zamówienia telefoniczne

725-301-600

---

1 pełna rolka (7metrów x 1 metr) =  7m², waga ~12kg 

Najlepszy podkład z gamy QUICK-STEP !
 Mistrzowsko WYCISZA PUKANIE paneli podłogowych.

+ doskonałe parametry na ogrzewanie podłogowe (nie blokuje ciepła) ! 

Ten podkład wyróżnia się pod względem tłumienia dźwięku odbitego, tzn. hałasu słyszalnego dla osoby chodzącej po podłodze w pomieszczeniu w którym zamontowane są panele (pukanie paneli niesłyszalne)

Silent Walk bardzo dobrze tłumi dźwięki odbite (pukanie paneli) spowodowane chodzeniem po podłodze. Podkład Quick-Step Silent Walk jest przeznaczony dla osób, które chcą maksymalnie stłumić dźwięk kroków w pomieszczeniu.

W pomieszczeniach o dużym natężeniu ruchu stukanie butów może być odczuwalne jako bardzo denerwujące. Ten podkład wykonany jest z lepiszcza poliuretanowego na bazie oleju roślinnego z wypełniaczami mineralnymi. Ta warstwa zawsze powraca do pierwotnego stanu po ściśnięciu, co zapewnia optymalny kontakt z laminowaną podłogą i zapobiega irytującemu efektowi bębnienia (dźwiękom bębnienia).

+ bardzo niski opór cieplny : R=0,01 [m2*K/W],

****/**** (4 gwiazdki "Quick-step" w skali do 4)
idealny na ogrzewanie oraz chłodzenie podłgoowe

Podkład Quick-Step Silent Walk ma strukturę, która maksymalnie poprawia przewodnictwo cieplne. Dzięki tym cechom podkład Silent Walk stanowi idealny wybór dla osób z systemem ogrzewania i/lub chłodzenia podłogowego.

wartość oporu cieplnego (termicznego) dla podkładu Silent Walk wynosi - R=0,01 m²K/W - bardzo niski opór

Opór cieplny podkładu mierzy różnicę temperatur w przypadku transferu ciepła przez materiał. Jest to grubość produktu podzielona przez jego przewodność, a jednostką miary jest metr kwadratowy razy kelwin na wat. Wartość ta musi być wysoka lub niska w zależności od preferencji klienta. W przypadku zastosowania z ogrzewaniem podłogowym wartość ta musi być niska, a w sytuacji, gdy konieczne jest zaizolowanie podłogi, wartość ta musi być wysoka. Oceniając opór cieplny, należy dodać opór cieplny całego systemu podłogowego (podłoga + podkład). W przypadku zastosowania z systemem ogrzewania podłogowego ta wartość nie może przekraczać 0,15 m²K/W. W przypadku chłodzenia podłogowego wartość nie może przekraczać 0,10 m²K/W. Opór cieplny paneli wynosi ok. 0,01m²K/W na każdny 1mm ich grubośći. Przykładowo panel podłogowy o grubości 8mm będzie miał opór cieplny R ok. 0,08m²K/W. Do wartości opóru paneli należy dodać opór cieplny podkładu. Suma tych wartości nie może przekroczyć wspomnianej wartości 0,15 m²K/W.

Grubość podkładu wynosi 2mm

Podkład fabrycznie zintegorwany z folią paroizolacyjną o wysokim parametrze paroszczelności - SD100

Zaleca się montaż podkładu ze zintegrowaną paroizolacją w celu ochrony podłogi przed wilgocią od posadzki. Aby zapewnić pełną odporność na wilgoć, należy zlepić wszystkie łączenia podkładu taśmą odporną na wilgoć. Podkład Quick-step Silent Walk ma zintegrowaną paroizolację, dzięki czemu nie trzeba kłaść oddzielnej folii chroniącej przed wilgocią.

PARAMETRY
Tłumienie kroków (dźwięk słyszalny w pomieszczeniu w którym się znajdujemy) RWS : ****/**** (4 gwiazdki "Quick-step" w skali do 4)
Tłumienie dźwięków transmisyjnych (między piętrami) - IS : ∆Lw =18 dB
wytrzymałość na ściskanie  - CS : 180 kPa
wytrzymałość na odkształcanie - CC : 43 kPa
właściwości wyrównywania podłoża : ***/**** (3 gwiazdki "Quick-step" w skali do 4)

obciążenie dynamiczne - DL > 100,000 cykli
- bardzo dobry na ogrzewanie podłogowe wodne (bardzo niski opór termiczny zaledwie R=0,01)
- zapewnia stabilne podłoże dla podłogi,
- całkowicie pochłania nacisk i uderzenia,
- skutecznie chroni panele przed wilgocią z posadzki - SD 100 m
- ogranicza dźwięk - dudnienie do minimum.

INSTRUKCJA MONTAŻU 
Ułóż podkład w rzędach równolegle do kierunku układania podłogi laminowanej (podkład zintegrowany jest z folią zabezpieczającą przed wilgocią) - rozwinąć tak, aby folia znajdowała się na wierzchu !
Uwaga ! Podkad układamy "folią" w stronę paneli !
 --
Upewnij się, że pasy podkładu nie zachodzą na siebie. Muszą być ułożone idealnie jeden przy drugim.
Miejsca połączeń w podkładzie należy skleić taśmą odporną na wilgoć.